当前字体大小 15px
12px 50px

近日，中山市仲德科技有限公司（以下简称“仲德科技”）已完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由同创伟业领投，东莞智富、望众投资等老股东跟投，方升资本担任本轮融资的财务顾问。融资资金将主要用于产品研发以及量产产线的建设。

仲德科技成立于2020年10月，是一家研发、生产、销售高结构强度均温板（HSS VC）的企业，主要面向服务器散热模组、先进封装（大算力芯片）、光模块等行业。核心团队来自中国科学技术大学、美国德州大学奥斯汀分校、南昌航空大学等院校，在化学增减材制造、金属材料表面处理技术、VC开发及量产工艺等方面有多年的研发和生产经验。