近日,国内碳化硅(SiC)功率半导体测试设备领域的先锋企业忱芯科技,成功完成了B轮融资,融资总额高达2亿元人民币。
近日,国内碳化硅(SiC)功率半导体测试设备领域的先锋企业忱芯科技,成功完成了B轮融资,融资总额高达2亿元人民币。本轮融资由国投创业领衔,阳光融汇资本以及老股东火山石投资共同参与。
资金将主要用于加速前瞻性产品的研发、推动新产品的规模化生产以及深化全球化业务布局。
忱芯科技自2020年成立以来,便专注于为功率半导体IDM企业、新能源汽车制造商及Tier1供应商、功率器件设计与封装企业等提供基于碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、硅(Si)基功率半导体器件的精准、可靠且成本效益高的测试解决方案。其产品覆盖特性表征、量产测试及可靠性测试等多个环节。
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忱芯科技完成2亿元B轮融资
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